业处获得了价值 400 亿韩元（注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程，配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业
愿以建交50周年为契机，同中方密切高层交往，深化在蓝色经济、旅游、卫生、环境、气变、能源、基础设施建设等领域务实合作，加强人文交流，共同践行多边主义，推动塞中战略伙伴关系取得更大发展。双方还就共同关心的国际和地区问题交换了意见。
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发布时间：02:37:52
